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　　2023第23屆中國國際(西部)智能電子博覽會暨電子智造與微電子博覽會

　　展會時間：2023年11月29日---12月01日 (周三 至 周五 共3天)

　　展會地點：成都世紀城新國際會展中心 中國四川省成都市世紀城路198號

　　組織機構(gòu)承辦單位：耀潤富生(重慶)國際貿(mào)易有限公司

　　展會介紹：

　　中國國際(西部)智能電子博覽會暨電子智造與微電子展(簡稱：WEIE展或西部智博會)立足于我國大西部成渝雙城經(jīng)濟圈，為成渝地區(qū)共建世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群貢獻“CCWEIE”力量，專注于智能、智慧、電子智造、微電子、3C自動化、半導(dǎo)體、手機智造及電子材料行業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新設(shè)備及新應(yīng)用;著力打造集商貿(mào)洽談，國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)交流平臺，并為智能電子應(yīng)用領(lǐng)域提供最佳解決方案。本次博覽會以“智能賦能，創(chuàng)新發(fā)展”為主題，立足于我國大西部成渝雙城經(jīng)濟圈，

　　WEIE 2023以“展研結(jié)合”的風(fēng)格，同期舉辦2023成渝電子信息產(chǎn)業(yè)高峰論壇，2023中國西部電子智造與機器人創(chuàng)新發(fā)展論壇，中國西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展論壇及電子材料技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研討會等前瞻實用的配套活動，為全面助力成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)配套鏈、要素供應(yīng)鏈、產(chǎn)品價值鏈、技術(shù)創(chuàng)新鏈“四鏈”融合，為成渝地區(qū)共建世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群貢獻“WEIE”力量。

　　西部智博會將于2023年11月29日 -12月1日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。

　　大會力邀中電、華為、德中 、快克、日東、勁拓、日聯(lián)、華工激光、大族電機、大族激光、瑞馳、億誠達、優(yōu)利德、凱格精機、亨達洋靜電、威廉姆自動化、卓茂科技、路遠自動化、仕貝德科技、埃塔電子、鑫美威自動化、英威騰自動、旗瀚科技、偉創(chuàng)實力、優(yōu)絡(luò)智能、雷賽智能、艾特訊科技、棋港科技……等國內(nèi)外智能電子、電子智造核心企業(yè)高層代表出席展會。

　　展品范圍：

　　一、電子智能制造展區(qū)

　　SMT表面貼裝設(shè)備、電子制造后段裝聯(lián)設(shè)備、機器人及視覺系統(tǒng)、各類測試設(shè)備、組裝及工具、半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用設(shè)備、手機電腦組裝設(shè)備、玻璃蓋板相關(guān)設(shè)備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設(shè)備、自動化設(shè)備及配套、噴涂設(shè)備、金屬外殼加工設(shè)備、電子器件、各類激光加工設(shè)備、元器件制造設(shè)備、PCB制造設(shè)備、電源技術(shù)及制造設(shè)備、測量及檢測設(shè)備以及技術(shù)服務(wù)或貿(mào)易服務(wù)。

　　六大產(chǎn)線：

　　智慧倉儲產(chǎn)線 SMT智能產(chǎn)線;

　　手機智造產(chǎn)線 汽車電子產(chǎn)線;

　　智能穿戴產(chǎn)線 智能包裝產(chǎn)線。

　　二、微電子與半導(dǎo)體展區(qū)

　　1、微電子/半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

　　2、微電子/半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;

　　3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;

　　4、半導(dǎo)體光電器件;

　　5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;

　　6、集成電路終端產(chǎn)品。

　　三、智能電子產(chǎn)品展區(qū)：

　　A.智能生活展 B.智能家居展 C.智慧城市展 D.智能穿戴展 E.智能安防展

　　四、手機產(chǎn)品與智造展區(qū)

　　1.DIP：立式AI機、臥式AI機、異形插件設(shè)備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復(fù);

　　SMT：上板機、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機、TOP面印刷機、接駁臺、SPI、高速貼片機、AOI、泛用貼片機、載板緩存機、貼標機、回流爐;

　　2.測試段：上料機、在線分板機、轉(zhuǎn)載機、自動測試機、回流機構(gòu)上料機、點膠機、載板緩存機、垂直加熱爐、貼導(dǎo)熱膠機、自動蓋屏蔽蓋機、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺;

　　3.組裝線：PCBA上料過站機、壓焊機、焊盤清洗機、焊盤CCD、裝主板工作臺、器件點膠、LCD/TP檢測;

　　4.包裝段：整機上料過站機、MMI測試、寫號鎖卡機、LOGO CCD機、內(nèi)外校驗機、壓合機(屏幕組裝機)、自動貼標機、裝配工作臺、螺絲機、震動外觀檢查工作臺、氣密性測試設(shè)備、過站/關(guān)機/取卡人工工作臺、電流測試機、屏組裝工作臺、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機、自動折彩盒機、彩盒整體檢查、四角封邊機、過站/關(guān)機/取卡人工工作臺、撕膜機、CCD檢測掃描機、配件入彩盒機、自動稱重機、彩盒多面檢測、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機、貼膜機、自動貼彩盒標簽機、整理/合彩、人工工作臺、自動貼防拆標簽機、彩盒包膜機+爐子、開箱機、掃彩盒打印中箱標貼4.其他：信息化及管理體系、生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場管理、設(shè)備管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設(shè)備、周邊設(shè)備、鋼網(wǎng)清洗機、翻板機、顯微鏡、超聲波清洗機、PCBA板平行移栽機、吸嘴檢查設(shè)備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設(shè)備、爐溫測試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測試設(shè)備、SMT首件測試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準維修設(shè)備、錫膏膠水自動添加設(shè)備、分板機、物料接駁設(shè)備、設(shè)備/儀器租賃、綜合測試儀、錫膏厚度測試設(shè)備、鐳雕&噴碼機、BGA返修設(shè)備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設(shè)備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺、精工冶具。

　　五、手機材料展區(qū)：

　　1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機鏡片及各類板材裝飾件等

　　2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機外殼材質(zhì)及應(yīng)材料;按鍵、保護膜、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電銀漿、薄膜開關(guān)、手機玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無塵耗材其他耗材等;

　　3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標牌、標簽、銘牌、商標、面板、背光保護屏、紙品印刷、手機外觀件、手機皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等。